中国工場のご紹介
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モジュール制作の流れ

モジュール制作工場

モジュール制作工場

音源制作

マスター音源をIC用の音源に圧縮、変換作業します。


金型作成

デザイン確認、図面確認後に金型を作成します。


デモボード確認

IC用に加工された音源を実際に確認して頂きます。


射出(インジェクション)

ケースサンプルの承認後、量産射出を行います。


SMT自動半田、温度測定

基板にチップ抵抗器、チップコンデンサを自動半田機で半田付けを行います。


ICワイヤーボンディング

基板回路とICを40ミクロンのアルミ線で接続し、接続検査後エポキシ樹脂でIC全体をコーティングします。


組み立て

プラスチックケースに実装基板、スピーカー、ラバーキー+カバー、電池端子などを装着し、配線材で配線して組立てます。


製造検査、出荷検査、出荷確認検査<AQL0.65>

機能、外観検査を行います。
製造検査良品について再度、機能、外観検査を行います。
出荷検査合格品に対し、出荷確認検査として抜取り検査を行います。


出 荷